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德国徕卡 精研一体机 EM TXP
LEICA EM TXP可对样品进行如下处理:> 铣削> 切割> 研磨> 抛光> 冲钻制样过程 应用举例(1)对PCB板中的通孔的截面进行处理 (2)对IC中金线焊接点的定点
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德国徕卡 三离子束切割仪 EM TIC 3X
ACE600 或 EM ACE900 和/或 SEM 系统。标准的工作流程解决方案 — 与 Leica EM TXP 产生协同效应在使用 Leica EM TIC 3X 之前,通常需要进行机械
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德国徕卡 全自动离子减薄仪 EM RES102
(如下右图)。 LEICA EM RES102 -多功能离子减薄仪 徕卡EM TXP/EM RES102 应用于TEM一个封装集成电路样品,经徕卡EM TXP制备成直径3mm,厚度40μm的截面
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德国徕卡 Cryo Tool Drying Leica EM CTD
During Cryo preparation, tools such as forceps and sample holders often ice over and cannot
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Leica EM TP 自动组织处理机
个字母×4行。• 可设置延时运行• 最大可存储99组程序,可存储试剂列表200个 光镜和电镜的组织处理机 Leica EM TP - 采用革新设计的Leica EM TP是第一台能够进行树脂渗透,可
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真空冷冻传输系统 Leica EM VCT100
真空冷冻传输系统 Leica EM VCT100Leica EM VCT100是一套无污染的冷冻样品传输系统,通过连接交换预抽室和一个传输器,将多种分析仪器联系起来实现样品制备及分析。将样品从
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离子减簿仪 Leica EM RES102
型号: Leica EM RES102 使用徕卡 EM RES102,使您的样品具备高水平的灵活性,具有轻薄、清洁、抛光、切割的坡度和结构。 为您带来的好处Leica
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全自动微波组织处理仪 Leica EM AMW
全自动微波组织处理仪 Leica EM AMW以极少的用户干预,实现快速组织处理、包埋,树脂聚合,这就是Leica EM AMW,一套独特且高度自动化系统。专利设计的微波腔室和自动化试剂更换
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德国徕卡 冷冻断裂系统 Leica EM BAF060
冷冻断裂系统 Leica EM BAF060Leica EM BAF060是一套高端制样系统,可以实现冷冻断裂、蚀刻、冷冻干燥及双复型,高分辨率碳/金属 复合镀膜,适用于TEM或SEM分析
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德国徕卡 溅射镀膜仪 Leica EM SCD005
Leica EM SCD005是一套台式溅射镀膜仪,可产生颗粒细腻,高质量的导电膜,主要使用一些贵金属,如金,金/钯,铱,银或铂。即便工业领域应用的晶片或CD等大样品也可实现镀膜。Leica
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